开云体育网址登录:IPO已获受理 这家头部电子胶企将重磅露脸1月深圳

  助推我国高端电子用胶工业快速高质开展，在2023年、2024年接连成功举行两届“半导体及高端电子用胶粘资料立异论坛”的基础上，

  其间，主办方十分侥幸约请到国内电子胶职业头部企业东莞优邦资料科技股份有限公司-产品总监-徐玉文作重磅陈述共享。

  揭露资料显现，优邦科技2022年营收为8.54亿元，估值40亿元，曾在2023冲刺创业板IPO，同年12月14日自动撤回IPO请求；2025年7月24日公司又重启IPO，12月27日深交所官网披露了优邦科技初次揭露发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO资料被正式受理。

  徐玉文，资料物理与化学硕士，系公司产品办理部研制负责人，从事电子胶粘剂商品商场情报及办理工作17年，曾在学术刊物上揭露宣布多篇学术论文，作为发明人获得了多项国家授权发明专利。

  东莞优邦资料科技股份有限公司是一家主营电子装联资料及其配套自动化设备的研制、出产与出售的高新技能企业，最重要的包括电子胶粘剂、电子焊接资料、半导体专用资料、自动化点胶设备等四大事务板块，为客户供给焊接、粘接、外表处理等电子封装解决方案，产品终究大范围的应用于智能终端、通讯、新动力及半导体等范畴。

  优邦科技与富士康、台达、和硕、明纬电子、亿纬锂能、晶科动力等职业巨子建立了安定的协作伙伴关系，并直接服务于苹果、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用轿车等国内外知名品牌。鸿海及富士康接连多年成为优邦科技的榜首大客户。近期，优邦科技自筹资金8659万版图研制中心，拟置办先进的研制实验检测设备，引进电子装联资料范畴综合性研制人才，环绕高性能导热界面资料、智能轿车电子用胶粘剂、UV有机硅技能及资料、电子专用资料、高可靠性AA胶资料等课题进行要点研制。

  徐玉文总监1月7-8日在深圳“2026（第三届）半导体、传感器及新式高端电子用胶粘资料立异论坛”讲演陈述的标题是：《芯片用底部填充胶技能及开展应战与趋势》，陈述内容中心大纲收拾摘抄如下：

  本次论坛直面半导体、传感器、机器人等新式高端电子用胶商场的最新动态和需求，聚集胶企重视的热门、焦点和痛点问题！欢迎职业同仁活跃报上自己的名字去参与，与主办方已约请的徐玉文总监等24+资深电子专家现场互动沟通、深化商讨。

  盛大引荐您重视2026年1月7日-8日在深圳举行的“2026（第三届）半导体、传感器及新式高端电子用胶粘资料立异论坛”，概况点阅下图链接了解：

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  1、论坛主题：深化推进半导体、传感器、机器人等新式高端电子用胶工业高质高效开展

  3、支撑单位：深圳市首骋新资料科技有限公司、福建精焓新资料科技有限公司、姑苏纽迈分析仪器股份有限公司、深圳市如钦巴化学资料有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、上海运锐机电设备工程技能有限公司、上海博枫交易有限公司 、青岛长荣化工科技有限公司、江苏瑞洋安泰新资料科技有限公司、广州厚雅化工有限公司、浙江硅创科技股份有限公司、广州市坚毅化工进出口有限公司、深圳市欧普特工业资料有限公司、广东省昆鹏新资料有限公司、天永诚高分子资料（江苏）股份有限公司、

  本次论坛，对下流电子用胶终端厂家代表参会实施特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体、传感器、机器人、无人机等电子终端制造商的代表联络会务组报名参会沟通。

  本次会议还配有设有小型展览，欢迎电子胶工业胶粘剂、质料、仪器设备及包装辅料等企业参展：